X射线以创纪录精度洞悉微芯片“心里”

　　科技日报北京8月8日电 （记者刘霞）瑞士保罗谢勒研讨所、洛桑联邦理工学院、苏黎世联邦理工大学和美国南加州大学科学家协作，初次运用X射线纳米超高精度观测了先进计算机微芯片的“心里”，发明了新的世界纪录。研讨团队制造的高分辨率三维图画，有望推进信息技能和生命科学等范畴获得明显开展。相关论文发表于新一期《天然》杂志。

　　现在，一块微芯片上能够集成上百亿乃至更多晶体管，其制造的完好进程杂乱而精细，对由此发生的结构能够进行表征和映射面对极大困难。尽管扫描电子显微镜的分辨率可达几纳米，很合适对微型晶体管进行成像，但它们一般只能生成物体表面的二维图画。若需获取三维图画，则有必要逐层查看芯片，而这会损坏芯片结构。

　　X射线能更深化地穿透资料，使用X射线断层扫描技能可在不损坏芯片的状况下，生成三维图画。但是，现有的X射线技能难以对微芯片这类微型结构能够进行准确成像。

　　这项技能使X射线光束不是聚集于样品的某个纳米点，而是让样品在纳米标准移动，使照耀在其上的X射线光束的移动途径构成一个精细网格，网格上的每个点都会记载样品的衍射图画。因为单个网格点间间隔小于光束直径，成像区域存在堆叠，因而可提供足够多的信息，算法据此能以高分辨率重建样本图画。

　　2017年，研讨团队成功以15纳米的分辨率对计算机芯片进行了空间成像，创下其时的纪录。尔后，他们一直致力于提高这一技能的精度。在最新研讨中，经过选用更短的曝光时刻和更先进的算法，他们以4纳米的分辨率打破了此前的纪录。

　　研讨团队指出，这项技能不限于洞悉微芯片的“心里”，还能为生命科学等范畴的样品内部准确成像，然后推进相关范畴的进一步开展。

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