【48812】MaxSys900激光氧气剖析仪具有的4大技能优势

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  MaxSys900激光氧气剖析仪依据可调谐激光吸收光谱技能（TDLAS）原理做丈量，获取待测气体特征吸收的光谱谱线。半导体激光器发射出特定波长的激光束（仅能被被测气体吸收），穿过被测气体时，激光强度的衰减与被测气体的浓度成必定的函数联系，然后进行的定量剖析。

  MaxSys900激光氧气剖析仪可以直接设备在进程气体管道中，无需杂乱的采样和预处理体系，结构相对比较简单、无运动部件。仪器选用OLED屏幕显现，低功耗、宽视角、优胜的低温功用，-20℃可正常显现。按键操作选用高灵敏度的电容式接触按键，操作方便方便。此外，MaxSys900具有以下4大技能优势：

  MaxSys900激光氧气剖析仪，选用TDLAS 技能运用的半导体激光的谱宽小于0.0001nm，约为红外光源谱宽的1/106，远小于被测气体吸收谱线的谱宽。其频率调制扫描规模也仅包括被测气体单吸收谱线（半导体激光吸收光谱技能也因而被称为单线光谱技能），因而成功消除了布景气体穿插搅扰影响。

  半导体激光的波长可经过调制作业电流而被扫描，使激光波长既扫描过有气体吸收的区域，也扫描没有气体吸收的区域。当波长坐落吸收区域时可测得包括气体、粉尘和视窗的总透光率 T1，当波长坐落无气体吸收区域时可以测得粉尘和视窗透光率 T2，然后可以准确取得被测气体的透光率 Tg= T1/T2。TDLAS技能经过激光波长扫描技能批改了粉尘和视窗污染对丈量的影响。

  被测气体的温度和压力改变会导致谱线强度和展宽产生显着的改变，假如未对温度或压力信号批改就会影响丈量成果的准确性。而TDLAS技能是对被测气体单一吸收谱线做多元化的剖析，因而可较容易地对温度、压力效应进行批改。为此剖析仪内置了温度和压力主动批改功用，能依据实践丈量得到的被测气体温度和压力对气体成分丈量值进行主动批改，然后可完成准确的在线）原位设备，无需采样体系

  MaxSys900激光氧气剖析仪的首要长处是对采样气体的低灵敏度，因而不需求本钱贵重、结构较为杂乱的采样体系。MaxSys900运用法兰直接设备在工艺设备中，这样就不需求采样设备。这种设备办法一起具有实时丈量功用，没有采样延时或采样切换延时。一起也大幅度减少了体系的保护作业量。

  化工、焦化、制药、冶金、环保、食物等发酵进程监测，生物反应器，堆肥处理， 气体产生和残氧丈量，主动惰封体系，离心机，沼气/填埋气体氧浓度监测，氧化进程监控。

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